5月24日,据DIGITIMES报道,业内人士透露,虽然消费类IC封装业务持续放缓,但中国台湾地区的OSAT公司从美国、中国大陆和日本的客户那里收到越来越多关于芯片制造解决方案的询问。这些客户热衷于将先进封装和Chiplet工艺技术应用于其产品。 http://t.cn/A6XCnbYv

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