5月24日,先进封装对全球芯片生态系统至关重要并且所需的资本较少。先进封装将在未来十年内吸引包括TSMC(台积电),SamsungElectronics(三星),IntelCorporation(英特尔) 在内的主要参与者的大量投资。 http://t.cn/A6XphMPS

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