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#台积电考虑在美建首家芯片封装工厂#】台积电正考虑在美国再建一家先进半导体制造工厂。此举也旨在响应美国政府将更多科技供应链带入本土的愿望。报道称,该新工厂将进行芯片封装,使用先进技术将不同类型的半导体集成到晶片上。这将是台积电在本土市场以外的第一个此类设施。当前,台积电已经在亚利桑那州凤凰城建设其在美国的第一家芯片制造厂,预计投资120亿美元,于2024年投产。该工厂将生产5纳米芯片,也是目前最先进的一代半导体。三位知情人士称,台积电面临着在美国增加产能的压力,而美国市场占台积电营收的62%。http://t.cn/A6V3WrgR

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