【Samsung晶圆代工客户超过100家 目标2030年超过台积电】据国外媒体报导,在製程工艺方面能跟上台积电节奏的Samsung电子,在市场份额方面与台积电却相距甚远,机构的数据显示,去年三季度,台积电在全球晶圆代工市场的份额高达53.1%,排名第2的Samsung电子为17.1%,不到台积电的三分之一。

致力于在芯片代工市场同台积电一较高下并最终超过台积电的Samsung,也在加大晶圆代工方面的投资。有外媒在报导中表示,Samsung电子的目标,是在2030年超过台积电,成为全球最大的晶圆代工商。

值得注意的是,在2019年年底,也曾有报导称Samsung电子将加码芯片制造业务,计划在未来十年投资1160亿美元,发展芯片制造业务,为科技巨头们代工芯片。

作为当前在製程工艺方面能跟上台积电节奏的厂商,Samsung电子在晶圆代工领域也有大量的客户。有报导称,Samsung电子在近期透露,他们在全球的晶圆代工客户超过了100家。

晶圆代工市场近几年发展迅猛,除了加大投资的台积电和Samsung电子,芯片巨头英特尔在去年也已宣布成立代工服务部门,为其他厂商代工芯片,英特尔也在加大芯片领域的投资。

有业内专家表示,虽然Samsung电子在加大代工领域的投资,但他们在短期内,难以缩小与台积电这一领域的差距。

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