【下一代的联发旗舰芯片消息曝光】不久之后,联发将会推出其新的智能手机旗舰芯片,Dimensity 9000,而现在就已经有消息指该公司似乎正在研究下一代的旗舰手机芯片「Dimensity 10000」了。据指台积电的3nm技术能在今年底前进行量产,而且这家台湾公司今年亦都会投资约440亿美元来扩大其芯片业务。因此他们下一代的芯片制造技术很有可能在2022年12月投入生产。

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